目前,國(guó)產(chǎn)旗艦手機(jī)紛紛入局衛(wèi)星通信領(lǐng)域,開啟手機(jī)直連衛(wèi)星的新“玩法”。繼華為率先打破瓶頸,推出雙向衛(wèi)星通信功能后,與之淵源頗深的榮耀也緊隨其后,在自家年度旗艦Magic6 Pro上首發(fā)鴻燕通信技術(shù),引領(lǐng)手機(jī)行業(yè)全面進(jìn)入衛(wèi)星時(shí)代。
榮耀鴻燕通信首發(fā)于榮耀Magic6 Pro手機(jī)上,支持手機(jī)直連衛(wèi)星服務(wù),通過(guò)連接天通衛(wèi)星,支持衛(wèi)星實(shí)時(shí)語(yǔ)音、及雙向點(diǎn)對(duì)點(diǎn)短信功能。與初代衛(wèi)星通信技術(shù)不同,榮耀鴻燕通信通過(guò)自研全新的軟硬件架構(gòu)設(shè)計(jì),讓衛(wèi)星連接速度平均提升40%,衛(wèi)星通信待機(jī)功耗下降50%,為市場(chǎng)帶來(lái)行業(yè)領(lǐng)先的低功耗智能手機(jī)衛(wèi)星通信方案。
從技術(shù)角度來(lái)說(shuō),榮耀鴻燕通信共有四大優(yōu)勢(shì),在芯片、天線、搜星算法、功耗續(xù)航等部分全面革新,突破體驗(yàn)。
芯片小型化:榮耀攜手產(chǎn)業(yè)鏈,通過(guò)底層技術(shù)提升、架構(gòu)優(yōu)化和芯片封裝工藝的全面改進(jìn),在衛(wèi)星芯片的整體面積上實(shí)現(xiàn)了40%的縮減。
天線小型化:榮耀通過(guò)自研黃金衛(wèi)星天線,在縮小天線體積的同時(shí),實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星天線收發(fā)靈敏度提升11%。結(jié)合自研射頻增強(qiáng)芯片HONOR C1+,實(shí)現(xiàn)黃金衛(wèi)星天線、金屬邊框配合調(diào)諧,帶來(lái)衛(wèi)星天線收發(fā)性能17%的提升。
極速搜星:榮耀通過(guò)場(chǎng)景融合學(xué)習(xí)決策,優(yōu)化外界環(huán)境的監(jiān)測(cè)與無(wú)感磁校準(zhǔn),讓衛(wèi)星連接速度平均提升40%。
更低功耗更長(zhǎng)續(xù)航:榮耀自研低功耗方案設(shè)計(jì),結(jié)合超廣域液冷散熱系統(tǒng),解決衛(wèi)星通信發(fā)熱快、續(xù)航短的問(wèn)題,更支持5%低電量場(chǎng)景下,仍可以進(jìn)行衛(wèi)星通話和衛(wèi)星雙向短信。
目前,榮耀鴻燕通信搭載于榮耀Magic6 Pro產(chǎn)品上,并且在消費(fèi)者群體中反饋良好,口碑出色。同時(shí),由榮耀提出的方案已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)進(jìn)行普惠,多家手機(jī)品牌正在跟進(jìn)衛(wèi)星通信相關(guān)功能,讓夢(mèng)想中的“5G智能移動(dòng)終端”變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。
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